等离子清洗机清洗微埋盲孔效果好

　　等离子清洗机清洗微埋盲孔效果好：

　　等离子体清洗是指高度活化的等离子体在电场的作用下发生定向移动，与孔壁的钻污发生气固化学反应，同时生成的气体产物和部分未发生反应的粒子被抽气泵排出。

　　等离子体在HDI板盲孔清洗时一般分为三步处理，*阶段用高纯的N2产生等离子体，同时预热印制板，使高分子材料处于一定的活化态；第二阶段以O2、CF4为原始气体，混合后产生O、F等离子体，与丙烯酸、PI、FR4、玻璃纤维等反应，达到去钻污的目的；第三阶段采用O2为原始气体，生成的等离子体与反应残余物使孔壁清洁。

　　在等离子清洗过程中，除发生等离子化学反应，等离子体还与材料表面发生物理反应。等离子体粒子将材料表面的原子或附着材料表面的原子打掉，有利于清洗蚀刻反应。

　　随着材料和技术的发展，埋盲孔结构的实现将越来越小，越来越精细化；在对盲孔进行电镀填孔时，使用传统的化学除胶渣方法将会越来越困难，而等离子处理的清洗方法能够很好地克服湿法除胶渣的缺点，能够达到对盲孔以及微小孔的较好清洗作用，从而能够保证在盲孔电镀填孔时达到良好的效果。

　　同时等离子清洗机采用数控技术，自动化程度高；具有高精度的控制装置，时间控制的精度很高；正确的等离子体清洗不会在表面产生损伤层，表面质量得到保证；由于是在真空中进行，不污染环境，保证清洗表面不被二次污染。