等离子清洗设备配套使用的各种不同气体

　　按气体分成:较多使用的气体之一就是惰性气体氩气(Ar),真空腔清洗过程中配合氩气(Ar)往往可以有效得去除表面纳米级污染物。经常应用在引线键合,芯片粘接铜引线框架,PBGA等工艺中。

　　如果想增强腐蚀效果,就请通入氧气(O2)。通过配合氧气(O2)在真空腔清洗,可有效的去除有机污染物,比如光刻胶等。通入氧气(O2)比较多用于高精密的芯片粘接,光源清洗等工艺。

　　还有一些比较难去除的氧化物可利用氢气(H2)配合清洗,条件是要在密闭性非常好的真空情况下使用。还有一些特殊气体类似于四氟化碳(CF4),六氟化硫(SF6)等,蚀刻和去除有机物的效果会更加显著。但这些气体的使用前提是要有耐腐蚀气路和腔体结构,另外自己要戴好防护罩和手套才能工作。

　　后要说的一种常用气体就是氮气(N2)。这种气体主要是配合在线式等离子对材料表面活化和改性的应用。当然真空环境下也可以使用。氮气(N2)是提高材料表面侵润性的*。

　　现在等离子清洗设备通常为2路气体,有时候我们会尝试让气体去组合比例配合清洗,来达到不一样的效果!