高通量组织研磨破碎仪操作步骤分享

高通量组织研磨破碎仪是针对快速高效样品制备的样品前处理设备，其典型研磨时间为45秒，能同时处理2个或多个样品,样品体积从0.2ml直到100ml，非常好地满足了高通量研磨的要求。高通量组织研磨破碎仪的亮点在于大限度的操作便捷性和安全性。由于采用了集成电机开关,因此只有当机盖处于闭合状态下仪器才能启动。独有的EasyClamp系统,可轻松安全地紧固大体积为100ml的研磨罐。为了满足食品和制药行业的要求，组织研磨破碎仪的EasyClamp系统和摆臂由高精度的不锈钢制成,外壳材质...

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调整臭氧分析仪应当以校正为主，标定为辅

臭氧检测仪是一种常用的气体检测仪器，采用紫外线吸收法的原理进行臭氧浓度测量，今天主要为大家来介绍一下臭氧分析仪的校准方法，希望可以帮助大家更好使用仪器。臭氧浓度气体检测仪应当是校正为主，标定为辅。必须校正，条件许可的时候再标定。关于臭氧分析仪，目前国内还没有统一的检定规范，计量单位目前建立的分析仪器校准装置，是利用臭氧发生器产生一定浓度的臭氧，然后将被检仪器测出的数据同紫外光度法臭氧校准仪器的标准值进行比对，得到一系列修正值。使用者应当按照修正值和不确定度，制作校准曲线或者校...

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大气低温等离子清洗机的几种频率区别与运用讲解

今天小编给大家讲讲大气低温等离子清洗机的几种频率区别与运用：常用的等离子体激起频率有三种：激起频率为40kHz的等离子体为超声等离子体，13.56MHz的等离子体为射频等离子体，2.45GHz的等离子体为微波等离子体。不平等离子体发生的自偏压不一样，超声等离子体的自偏压为1000V左右，射频等离子体的自偏压为250V左右，微波等离子体的自偏压很低，只要几十伏，而且三种等离子体的机制不同。超声等离子体发作的反响为物理反响，射频等离子体发作的反响既有物理反响又有化学反响，微波等离...

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高通量组织研磨破碎仪是如何提升种子组织研磨的效率和效果的呢?

为了提升种子质量，保障生产安全，种子检验工作受到了重视。而随着工作量的增多，种子组织研磨的效率和效果也必须要提高，在此背景下，使用高通量组织研磨仪来替代人工研磨成为了很多种子检验室shou选，那么下面我们就来看一看高通量组织研磨破碎仪是如何提升种子组织研磨的效率和效果的呢?在有关种子核糖核酸(RNA)、蛋白质、脱氧核糖核酸(DNA)的研磨分离提取中，种子研磨是可少的工作，而面对数量众多的种子研磨工作，如何又快又好的完成研磨，让不少检验人员烦了愁，不过当还在为种子组织研磨而发愁...

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等离子清洗机的真空度是影响等离子表面处理效果重要的因素之一

等离子清洗机的真空度，是影响等离子表面处理效果重要的因素之一。国内品牌的清洗机常用的真空度压力单位基本是帕(Pa)，但是不同国外品牌的清洗机就会出现托(Torr)、巴(bar)等单位，相互之间如何换算，有的时候不太容易搞得清楚。今天我们就来梳理一下常见的几个真空压力单位，供大家参考。1等离子清洗机的真空、真空度和压力单位：清洗机是指真空反应腔室里面低于标准大气压的气体状态，微观上来讲就是腔体内的气体分子密度小于大气压的分子密度，不同的真空状态意味着不同的分子密度。真空度反应的...

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等离子清洗机如何提高表面附着力?

等离子清洗机(plasmacleaner)也叫等离子清洁机，或者等离子表面处理仪，是一种全新的高科技技术，利用等离子体来达到常规清洗方法无法达到的效果。等离子体是物质的一种状态，也叫做物质的第四态，并不属于常见的固液气三态。对气体施加足够的能量使之离化便成为等离子状态。等离子体的“活性”组分包括：离子、电子、原子、活性基团、激发态的核素(亚稳态)、光子等。等离子清洁机就是通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面，从而实现清洁、涂覆等目的。今天小编给大家讲讲等离子清洗机为什么需...

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生物安全柜如何安全使用?

导读：生物安全柜（Biologicalsafetycabinet，BSC）是为操作原代培养物、菌毒株以及诊断性标本等具有感染性的实验材料时，用来保护操作者本人、实验室环境以及实验材料，使其避免暴露于上述操作过程中可能产生的感染性气溶胶和溅出物而设计的。特别是防控以来各医疗机构建设了大量的核酸实验室，都会用到生物安全柜，那么关于生物安全柜如何安全使用，您又了解多少？根据生物安全柜的气流和隔离屏障设计可分为3个等级：Ⅰ级、Ⅱ级（A1、A2、B1、B2型）和Ⅲ级。应根据实验样品的生...

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等离子清洗机可以解决光刻胶的问题

随着半导体工业的迅速发展，对晶圆片加工的要求也迅速提高。硅片需去除光刻胶，且需提升硅片材料表面的粘合剂、去除有机污染物等要求，由于其种种原因，目前硅片需去除光刻胶，一般都是采用等离子清洗方式，以解决光刻胶问题。为了了解去除光刻胶的原理，首先要弄清楚光刻胶上含有哪些杂质和污染物，然后对这些杂质和污染物进行分类。在半导体制造过程中，需要一些有机物污染物和氧化物的存在，而且由于工艺过程总是在净化室中有人工操作，因此半导体圆片不可避免地受到各种杂质的污染。根据来源、性质等，可大致分为...

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