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随着半导体工业的迅速发展,对晶圆片加工的要求也迅速提高。硅片需去除光刻胶,且需提升硅片材料表面的粘合剂、去除有机污染物等要求,由于其种种原因,目前硅片需去除光刻胶,一般都是采用等离子清洗方式,以解决光刻胶问题。为了了解去除光刻胶的原理,首先要弄清楚光刻胶上含有哪些杂质和污染物,然后对这些杂质和污染物进行分类。在半导体制造过程中,需要一些有机物污染物和氧化物的存在,而且由于工艺过程总是在净化室中有人工操作,因此半导体圆片不可避免地受到各种杂质的污染。根据来源、性质等,可大致分为...
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PTFE通过等离子清洗机处理,不光能提高材料表面粘接能力,还可以实现:1、等离子清洗机低温等离子体蚀刻:在低温等离子体蚀刻的整个过程中,被蚀刻的物体会变成气相。使用机械泵将多余的生成物的排出,并用新鲜气体持续覆盖表面,蚀刻部分不会被材料覆盖(例如,半导体材料工业生产使用铬作为覆盖材料)。等离子体的方法也可以用来蚀刻塑料表面,并且化合物可以被灰化。作为塑料包装在印刷粘合中的预备处理方法,如POM、PPS、PTFE等,蚀刻方式是非常必要的,低温等离子清洗机可以显著增加湿润面积提高...
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等离子清洗机分为大气式和真空式,大气常压电浆式清洗机又称大气等离子清洗机、真空电浆式清洗机。比如在打印、粘合前处理等,咱们可以运用大气等离子清洗机,因为大气等离子清洗机能够在线铲除。等离子清洗机是运用低温等离子体发生非平衡电子、反响离子和自由基的能力。高能量基团在等离子体中炮击外表,引起溅射、热蒸腾或光降解。清洗机是运用等离子体中各种高能量物质的活化,对物体外表吸附的污垢进行*的剥离。大气清洗机首要由等离子发生器、输气管、等离子喷嘴等组成。由等离子体发生器发生的高压高频能量在...
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近些年微电子行业的快速发展,对微电子行业的配件要求也越来越高。利用等离子体技术进行给这些小配件进行工艺制造,使微电子器件的小型化成为可能。在线路板、半导体以及太阳能等工业中,等离子清洗工艺用来解决这些材料之间的表面粘接电镀等一系列的问题,逐渐成为*的关键技术。印刷线路板生产过程中,尤其是高密度互连板,需要对孔型进行粗化处理,通过金属孔实现层间电气导通。在钻孔过程中,激光孔或机械孔常有残留物粘附在孔内,应在下一道工序前除去。平时俗称“除胶渣”,当前,去除胶渣主要有湿法处理工艺,...
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等离子清洗机中的等离子体是物质的一种存在状态,通常物质以固态、液态、气态三种状态存在,但在一些特殊的情况下有第四种状态存在,如地球大气中电离层中的物质。等离子体状态中存在下列物质:处于高速运动状态的电子;处于激活状态的中性原子、分子、原子团(自由基);离子化的原子、分子;未反应的分子、原子等,但物质在总体上仍保持电中性状态。在真空腔体里,通过射频电源在一定的压力情况下起辉产生高能量的无序的等离子体,通过等离子体轰击被清洗产品表面。以达到清洗目的。等离子清洗机清洗原理:1.激活...
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使用等离子清洗机,针对PCB材料表面清洗有哪些好处?随着高频信号、高速数字化信息时代的到来,印刷线路板的种类也发生了变化。如今,高多层、高频板材、刚挠结合等新型高端印制线路板需求量越来越大,此类印制板也带来了新的工艺挑战,对于特殊板材或者有特殊要求的孔壁品质等要求产品,使用等离子处理达到粗化或除钻污效果的方法,成为印制板新工艺的一种良好措施。随着电子类产品的小型化、便携化,以及多功能化,更要求电子类产品的载体PCB向着轻便化、高密度化、超薄化方向发展。为了满足这些电子类产品信...
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等离子清洗机是利用等离子体来达到常规清洗方法无法达到的效果。等离子体是物质的一种状态,也叫做物质的第四态,并不属于常见的固液气三态。对气体施加足够的能量使之离化便成为等离子状态。等离子体的“活性”组分包括:离子、电子、原子、活性基团、激发态的核素(亚稳态)、光子等。等离子清洁机就是通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面,从而实现清洁、涂覆等目的。那么等离子清洗机效果如何评估呢?常见的等离子清洗效果,采用接触角测量仪、达因笔、表面能测试墨水居多。接触角测量仪是目前等离子清洗机...
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真空采血管是近几年应用于临床的检验采血新产品。由于其操作简便、干净安全、准确可靠,正为各医院普遍应用。但在临床使用过程中,时有各种问题发生,影响了标本的顺利采集。下面仅就我们在实际操作过程中发现的问题,分析其存在的原因并提出改进措施。1.溶血1.1原因:真空管的负压相对较大,采血初始,血液流入管底速度快,红细胞相互撞击可致破裂,临床偶见溶血。1.2措施:采集血标本时,倾斜双向采血针采血管侧针头,使其靠近采血管侧壁,血液沿管壁缓缓流下,避免红细胞直接撞击造成破裂。2.漏血2.1...
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